哈焊华通：连续5日融资净买入累计1826.35万元（06-26）

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哈焊华通融资融券信息显示，2023年6月26日融资净买入万元；融资余额万元，较前一日增加%。

融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净买入万元，连续5日净买入累计万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计万元。

哈焊华通融资融券交易明细（06-26）

哈焊华通历史融资融券数据一览

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